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智能制造

设备及规格

锡膏印刷机
打印速度: 2 mm/s–150 mm/s         Stencil-to-board重复性:1.66 Cpk @ ± 25 μm
PCB尺寸: 40 mm × 50 mm to 510 mm × 508 mm        
PCB厚度:0.2 mm–6 mm

 

锡膏印刷机

锡膏检测机

锡膏检测机
精度: X,Y: 20 µm; Z: 1 µm             
PCB 尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
检测类型: high, area, volume, offset, bridge

 

高速贴片机
精度: 0.045 mm/3 σ              
PCB尺寸: 50 mm × 50 mm to 510 mm × 460 mm
元件尺寸范围:01005 chip: 100 mm (L) × 90 mm (W)

 

高速贴片机

全自动光学检测机
精度: 15 µm                                  速度: 40 mm2/s
PCB 尺寸: 40 mm × 50 mm to 460 mm × 510 mm
可以检测到错误组件,极性错误,桥接和缺少组件等缺陷

 

全自动光学检测机

泛用机

泛用机
贴片范围:0603-45*150mm,高度25.4mm以下的零件
贴片速度:0.43s/chip IC,0.56s/QFP IC。
贴片精度:±0.025mm
适用基板:最大457*356mm,最小50*50mm,厚度0.3-4mm

 

回流焊

回流焊
温度精度 : ± 1.5 °C
最大皮带速度: 2,000 mm/min.  
PCB 尺寸: 50 mm–500 mm